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更新时间：2025-03-27 | 阅读：244
详情介绍
FPC 折弯机，实现多环境模拟下的精准弯折
一、产品详情
电子产品研发：助力电子产品制造商在研发阶段，测试 FPC 在不同温度、湿度环境下弯折后的性能变化，优化产品设计，提升产品可靠性。例如，在手机、平板电脑等产品的研发中，可模拟日常使用时的温度波动及可能遇到的潮湿环境，检验 FPC 弯折处的线路连接稳定性。
质量检测：用于 FPC 生产企业的质量把控环节，对批量生产的 FPC 进行多环境模拟弯折测试，筛选出不良品，保证出货产品质量。
科研机构研究：为科研人员研究 FPC 材料特性及弯折工艺提供有力工具，通过模拟不同环境，深入分析 FPC 在复杂条件下的力学性能和电学性能变化规律。
FPC 折弯机，实现多环境模拟下的精准弯折
三、技术参数
温度范围： - 40℃至 + 150℃，可精准模拟严寒与酷热环境，满足各类 FPC 在温度下的弯折测试需求。
湿度范围：20% - 90% RH，能营造从干燥到高湿的不同湿度环境，检验 FPC 在潮湿环境下的弯折适应性。
弯折角度精度：±0.1°，确保弯折角度的高度精准，满足高精度电子产品对 FPC 弯折的严格要求。
结构设计：采用密封式箱体结构，有效防止箱内环境与外界空气交换，确保模拟环境的稳定性。箱门配备便捷的开合装置，方便操作人员放入和取出 FPC 样品。
材质选用：箱体外壳选用高强度冷轧钢板，经过表面喷塑处理，具备良好的防锈、耐腐蚀性能，延长设备使用寿命。内胆采用优质不锈钢材质，表面光滑，不易吸附水汽和杂质，且易于清洁，保证模拟环境的纯净度。
五、温度控制系统
制冷系统：采用高效压缩机制冷技术，制冷剂在蒸发器中汽化吸热，迅速降低箱内温度。配合智能控制系统，根据设定温度自动调节制冷量，实现精准的低温控制。
加热系统：镍铬合金加热丝作为加热元件，通电后快速发热，升温速度快且稳定。通过 PID 温度控制器，实时监测和调节加热功率，确保温度波动控制在极小范围内。
温度传感器：高精度温度传感器分布于箱内不同位置，实时采集箱内温度数据并反馈给控制系统，保证箱内温度的均匀性和准确性。
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