电磁式振动台 芯片封装可靠性振动测试系统

产品详情

电磁式振动台芯片封装可靠性振动测试系统是一种高精度的实验设备，专门用于评估和验证芯片、集成电路（IC）、系统级封装（SiP）及其他微电子器件在振动环境下的结构完整性、机械性能和长期可靠性。它通过模拟产品在运输、安装及使用过程中可能遇到的各种振动条件，为芯片封装的设计改进、质量控制和可靠性认证提供至关重要的数据支持。

电磁式振动台 芯片封装可靠性振动测试系统

主要用途

该系统广泛应用于半导体行业、航空航天、汽车电子、电子及消费电子等领域。具体测试目的包括：

• 可靠性验证：发现芯片封装内部的潜在缺陷，如焊点裂纹、引线断裂、分层、芯片开裂等。

• 疲劳寿命测试：评估芯片封装在持续振动环境下的使用寿命。

• 结构共振分析：识别芯片封装结构的固有频率（共振点），避免在实际应用中因共振导致失效。

• 工艺质量鉴定：检验不同封装工艺、材料和设计的优劣。

• 符合性测试：确保产品满足国际标准，如JESD22-B103B、JESD22-B110、MIL-STD-883、GJB 548等。

技术参数

• 推力：覆盖范围广，从几十N到几十kN，可根据测试需求选择，常见用于芯片测试的为几百N至2kN。

• 频率范围：1 Hz 至 3000 Hz（或更高），确保覆盖从低频运输振动到高频机械冲击的广泛场景。

• 加速度：可达100g以上，以满足严苛的测试条件。

• 位移：通常为25mm（峰峰值）或更高，以模拟大幅度的低频振动。

• 台面尺寸：提供多种尺寸的台面及扩展头，方便安装测试工装和多颗芯片同时测试。

• 控制系统：配备全数字控制系统，支持正弦、随机、经典冲击和路谱复现等多种测试模式。

• 测量通道：集成高精度传感器和数据采集系统，实时监测试件响应。

箱体结构与材质

• 台体结构：采用高强度铝合金或优质钢材制造，确保在巨大电磁力作用下具有结构刚性和稳定性，避免自身变形影响测试精度。

• 动圈：由高比强度的铝合金或铍铜材料制成，质量轻、刚度高，是实现高频响应的核心部件。

• 磁路系统：由高导磁率的矽钢片和强力的钕铁硼永磁体构成，提供稳定、均匀的磁场，是高效电-磁-力能量转换的基础。

• 冷却系统：通常采用强制风冷或水冷系统，及时消散动圈和磁路在工作中产生的热量，保证设备长时间连续稳定运行。

• 外壳与安全防护：设备外壳通常为钢制，并配有安全互锁装置，确保操作安全。

产品特点

1. 高精度与控制性：采用闭环控制系统，能够精确复现和控制复杂的振动波形，测试重复性好。

2. 宽频带：覆盖从低频到高频的广泛频率范围，满足不同标准的测试要求。

3. 高可靠性：坚固的机械结构和高效的冷却系统，保障设备在恶劣的测试条件下长期运行。

4. 操作便捷：用户友好的控制软件，支持测试程序编辑、实时监控、数据记录和自动报告生成。

5. 强大的扩展性：可轻松集成环境试验箱（如温湿度箱），进行温度-湿度-振动三综合测试，更真实地模拟实际应用环境。

结构设计

该系统的结构设计以“高刚度、低质量、高效能"为核心原则。

• 动圈优化设计：动圈采用镂空或蜂窝状结构，在保证刚度的前提下限度地减轻重量，从而获得更高的加速度和频率响应。

• 悬挂系统：采用低刚度的机械弹簧或气囊悬挂，有效隔离台体振动向基础的传递，同时保证动圈在中心位置自由运动。

• 对称磁路设计：磁路设计追求对称和均匀，以减少谐波失真，并提供平稳的驱动力。

• 模块化设计：设备采用模块化设计，便于维护、升级和部件更换。例如，冷却系统、功率放大器和控制系统均为独立模块。