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芯片恒温恒湿试验箱是专为半导体行业设计的高精度环境可靠性测试设备。它能够精确模拟并维持一个长时间稳定的温度、湿度环境,用于检验芯片、集成电路(IC)、PCB板等电子元器件的耐候性、可靠性及各项性能指标,是确保芯片质量、提升产品良率、验证其使用寿命的关键设备。
该设备主要用于对各类芯片、微处理器、存储芯片、传感器、集成电路模组等半导体产品进行:
恒温恒湿测试:在固定温湿度条件下测试其电气性能和长期稳定性。
高温高湿测试:如85°C/85%RH高温高湿测试(双85测试),加速材料劣化,检验其抗腐蚀和耐老化能力。
温湿度循环测试:通过循环变化的温湿度应力,考验产品因热胀冷缩产生的机械疲劳和缺陷。
高低温存储测试:验证芯片在温度条件下的储存适应性和可靠性。
温度范围:-70℃ ~ +150℃(或 -40℃ ~ +150℃,根据配置)
湿度范围:20% ~ 98% R.H.
控制精度:温度 ±0.3℃,湿度 ±2.5% R.H.
升温/降温速率:1~3°C/min(线性或非线性,可选)
内箱材质:SUS304#镜面不锈钢板
外箱材质:优质冷轧钢板,表面静电喷塑处理
制冷系统:采用法国泰康或德国比泽尔等压缩机,复叠式制冷
控制器:7英寸及以上彩色触摸屏,可编程控制器
芯片设计公司:用于新品研发阶段的可靠性验证。
晶圆制造与封测厂:对出厂前的芯片进行质量抽检和可靠性评估。
航空航天、汽车电子:对车规级芯片、航天级芯片进行苛刻的环境适应性测试。
科研院所、质检机构:作为第三方进行产品质量检测和认证。
高精度控制:采用PID智能算法,确保温湿度控制精确、稳定,无过冲。
高效制冷:采用复叠式制冷技术,保障设备能快速达到极限低温并稳定运行。
防静电设计:内壁及样品架通常进行防静电处理,避免损坏精密芯片。
温度控制系统由加热器、制冷压缩机、蒸发器、冷凝器、传感器和智能控制器组成。控制器接收传感器的实时反馈,通过PID运算精确调节加热器的输出功率和制冷电磁阀的开合度,实现温度的精确升降、恒定的自动控制。湿度系统则通过锅炉加湿或浅水盘加湿与除湿系统相结合的方式实现精确控制。
高可靠性:核心元器件(压缩机、控制器、传感器)均采用国际,保证设备长期连续稳定运行。
多重安全保护:具备超温保护、漏电保护、短路保护、压缩机过压/过流保护、缺水保护等多重安全装置。
用户友好:大屏触摸屏操作,支持程序编辑,可存储多组试验数据,并配备USB或以太网接口,便于数据导出和远程监控。
相较于普通试验箱,芯片专用型号在控制精度、均匀性、降温速率方面要求更高。其优势在于能为价值高昂的芯片样品提供更可靠、更精确、更安全的测试环境,有效缩短研发周期,提前发现产品潜在缺陷,避免因元器件失效导致的巨大损失。
设备基于强制空气循环的工作原理。气流被风机吸入风道,流经加热器、蒸发器(冷却)、加湿器后,形成具有特定温湿度的空气,再均匀地送入工作室。工作室内的传感器持续监测环境状态,并将数据反馈给控制器。