半导体高低温试验箱 芯片可靠性测试

产品概述

半导体高低温试验箱是专为芯片、集成电路（IC）、功率器件、传感器等半导体产品设计的可靠性测试设备，用于模拟温度环境，评估产品在高温、低温及温度循环条件下的性能稳定性。该设备广泛应用于半导体制造、封装测试、新能源电子、汽车电子及航天等领域，确保产品在复杂环境下的可靠性。

基本结构

1. 箱体结构：采用304不锈钢或高强度防腐蚀材料，确保长期稳定运行。

2. 制冷系统：采用进口压缩机+液氮辅助制冷（可选），实现-70℃~+200℃超宽温区。

3. 加热系统：PID智能控温，确保升降温速率可控（如5℃/min、10℃/min、15℃/min）。

4. 控制系统：7英寸触摸屏+PLC控制，支持程序设定、数据存储及远程监控。

5. 测试舱：多层样品架设计，支持通电测试（可选），满足芯片动态老化测试需求。

6. 安全保护：超温保护、短路保护、漏电保护、压缩机过载保护等。

半导体高低温试验箱 芯片可靠性测试

工作原理

1. 高温模式：电加热器升温，PID算法精准控温，确保温度均匀性（±0.5℃）。

2. 低温模式：压缩机制冷+液氮辅助（可选），实现快速降温。

3. 温度循环：通过程序设定高低温交替变化，模拟芯片在环境下的热应力变化。

4. 数据采集：内置温湿度传感器，实时记录测试数据，支持USB/RS485导出。

主要功能及特点

✅ 宽温度范围：-70℃~+200℃，满足JEDEC、MIL-STD-883等标准。
✅ 高精度控温：温度波动≤±0.5℃，均匀性≤±2℃。
✅ 快速温变：升降温速率5℃/min~15℃/min（可选）。
✅ 芯片动态测试：支持通电老化测试，监测芯片在温度下的电性能变化。
✅ 多重安全保护：压缩机过载、超温报警、漏电保护等。
✅ 智能控制：可编程温度曲线，支持100组程序存储，自动运行。

应用场景

🔹 半导体封装测试：IC、MCU、FPGA、存储芯片的高低温可靠性验证。
🔹 功率器件测试：IGBT、MOSFET、SiC/GaN器件的高低温循环老化。
🔹 汽车电子：车规级芯片（AEC-Q100）温度冲击测试。
🔹 科研院校：材料热膨胀系数、电子元件失效分析等研究。

技术特点

✔ 低噪音设计：≤65dB，适合实验室环境。
✔ 节能高效：变频制冷技术，比传统设备节能30%。
✔ 模块化设计：便于维护，关键部件（压缩机、控制器）可快速更换。
✔ 数据追溯：支持测试数据存储、曲线分析，符合ISO 17025标准。
✔ 定制化方案：可增加振动、湿度、低气压等复合测试功能。

总结

半导体高低温试验箱是芯片可靠性测试的核心设备，通过精准的温度控制和稳定的测试环境，帮助客户发现产品潜在缺陷，提高良品率。适用于半导体制造、汽车电子等高要求行业，确保产品在温度下的长期可靠性。