近日，广皓天与国内某头部半导体企业宣布达成战略合作伙伴关系，双方将依托广皓天自主研发的高精度快速温变试验箱，共同推进芯片可靠性测试技术升级。这一合作不仅标志着国产环境试验设备在半导体领域的应用取得突破性进展，更有望为我国芯片产业在复杂环境适应性测试方面建立新的技术。 在 5G 通信、人工智能等前沿领域加速发展的当下，芯片面临的工作环境愈发复杂。从零下数十度的户外设备到高温高负载的工业场景，芯片性能的稳定性直接决定终端产品的可靠性。广皓天推出的高精度快速温变试验箱，以每分钟 25℃的超高速温变速率和 ±0.2℃的精准控温能力，构建了覆盖 - 60℃至 180℃的全温域测试环境。设备搭载的微米级应变测量系统与每秒 10 万组数据的高速采集系统，能实时捕捉芯片在温变过程中纳米级的形变与电性能波动，为芯片研发提供 “显微镜式" 的数据支撑。 此次合作聚焦 5G 通信芯片、AI 芯片等核心品类。技术人员通过模拟基站芯片在温差下的运行状态，发现并解决了多款芯片在高温散热、低温信号传输等场景下的设计缺陷。以某新型 AI 芯片为例，在经历 5000 次温变循环测试后，研发团队成功优化其散热结构，使芯片在 120℃高温下的运算速度稳定性提升 30%。数据显示，双方合作两个月内已完成 6 大类芯片测试流程优化，平均测试周期缩短 40%，其中 5G 射频芯片的性能一致性提升显著，相关成果已直接应用于量产工艺改进。
值得关注的是，双方联合开发的 “温变 - 电应力" 复合测试方案，通过叠加温度与电气环境双重应力，精准定位芯片电源管理模块的设计痛点，使芯片整体功耗降低 15% 以上。这种创新测试模式正逐步成为半导体行业可靠性验证的新标准。广皓天项目负责人表示，未来将推动该设备在量子计算芯片、车规级芯片等前沿领域的应用，为半导体产业提供从测试设备到解决方案的全链条支持。
随着半导体产业链自主化进程加速，高精度测试设备作为芯片可靠性验证的关键一环，其技术突破意义重大。此次合作不仅展现了广皓天在环境试验设备领域的技术积累，更推动了芯片测试标准的迭代升级。业内专家指出，这种 “设备研发 + 芯片测试" 的深度融合模式，或将成为破解半导体产业 “卡脖子" 难题的重要路径，为我国芯片研发注入新的动能。
更新时间：2025-06-19 
阅读：31
关闭
电话
询价
