一、箱体风道循环结构（最核心）

1. 风循环风量、风机功率

风机风量不足，箱内气流无法充分搅动，角落出现温区偏差。

2. 风道设计、导风板布局

上下循环风道不对称、导风板角度不合理，气流短路，局部形成死角。

3. 回风、出风位置

主流设备上下循环风道；劣质箱体风道狭小，气流短路，均匀性差。

4. 箱体密封性

门封条老化、门缝漏风、引线孔未封堵，冷热空气交换，破坏温场。

二、热交换部件

1. 蒸发器、加热器排布是否均匀

加热管集中单侧、蒸发器布局不对称，热量/冷量输出不均衡。

2. 换热面积匹配度

制冷/加热余量不足，接近极限温度时，换热能力吃紧，均匀性明显恶化。

三、被测样品装载情况（现场最常见问题）

1. 样品装填过多

通用规范：样品总体积≤内腔1/3。堆满箱体直接阻挡气流，均匀性大幅变差。

2. 样品摆放密集、紧贴内壁

物件挡住风道，气流无法贯穿，形成静风死角。样品与箱壁、样品之间必须预留空隙。

3. 样品自身发热

电子产品通电工作持续发热，局部持续放热，打破箱内温场平衡。

重点提醒客户：有源发热样品一定要提前告知厂家！

四、温度工况区间

1. 极限温区均匀性更差

靠近设备最高温、低温极限值时，制冷/加热满负荷工作，温场偏差自然变大；

设备参数建议预留10～20℃余量，不要长期极限运行。

2. 升降温动态过程 VS 恒温稳态

✅ 恒温保持阶段：均匀性最好

⚠️ 升温、降温动态阶段：温度均匀偏差会明显增大（属于普遍正常现象）

五、传感器与控制系统

1. 温度传感器安装位置偏移、探头积灰

采集信号失真，系统误调节，造成局部温差。

2. PID参数匹配不佳

比例、积分参数不合适，加热/制冷频繁启停，局部温度波动拉大温差。

六、外部环境条件

1. 环境温度波动大、阳光直晒箱体

2. 风冷机型冷凝器散热不良（堵塞、空间狭小），制冷效率不稳定

3. 箱体保温层老化、局部保温失效，出现局部漏冷/漏热

七、日常维护带来的影响

1. 风道、蒸发器积粉尘，阻碍气流流通与换热

2. 风机转速下降、轴承老化，风量衰减

3. 密封条老化变硬、漏气