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创新 FPC 折弯机,电子制造新潮流
参考价:¥36000

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更新时间:2025-04-05  |  阅读:414

详情介绍

创新 FPC 折弯机,电子制造新潮流


用途

这款创新 FPC 折弯机专为前沿电子制造场景打造,是推动电子产品迈向轻薄化、高性能化的关键助力。在智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费电子产品的生产中,FPC 作为实现精密电子元件连接与信号传输的核心部件,其折弯效果直接关乎产品品质。本折弯机能够精准塑造 FPC 弯折形状,契合电子产品内部紧凑空间布局,确保电子信号稳定、高效传输,助力产品实现更强大功能与更精致外观设计,电子制造行业创新潮流。

技术参数

  1. 折弯精度:突破性达到 ±0.03mm,远超行业平均水平,能精准应对复杂精密的 FPC 折弯工艺,大幅降低产品不良率,为电子产品制造提供坚实保障。

  1. 最大折弯角度:0 - 190° 超宽范围自由调控,可满足从微小弯折到近乎平面转折等各类设计需求,充分适应电子制造多样化创意。

  1. 工作速度:每分钟完成 [X+5] 次折弯操作,相比传统设备显著提速,极大提升生产效率,助力企业在激烈市场竞争中快速响应订单需求。

  1. 适用 FPC 尺寸范围:宽度最小拓展至 [X-2] mm,最大延伸至 [X+3] mm;长度最小缩至 [X-3] mm,最大增至 [X+5] mm,全面覆盖各类新型及异形 FPC,适用范围更为广泛。

  1. 驱动系统:搭载全新智能矢量控制伺服电机,具备更快响应速度与更精准扭矩控制,能在高速折弯时精准把控力度与位移,保证折弯质量始终如一。

创新 FPC 折弯机,电子制造新潮流


创新 FPC 折弯机,电子制造新潮流

箱体结构与材质

  1. 结构设计:采用创新的模块化箱体结构,各功能模块可快速拆卸与组装,便于设备维护、升级与故障排查。操作区配备智能光幕防护系统,人体一旦靠近危险区域,设备瞬间停止运行,防护性能更上一层楼。整体结构经优化设计,占地面积减少 [X]%,更适配空间有限的现代化电子生产车间。

  1. 材质选用:箱体外壳选用新型高强度铝合金材质,质量更轻但强度不减,且具备出色的电磁屏蔽性能,可有效抵御外界电磁干扰,保障设备内部电子元件稳定工作。折弯模具采用纳米涂层合金钢,表面硬度提升 [X]%,耐磨性显著增强,大幅延长模具使用寿命,降低生产成本。



温度控制系统

  1. 温控范围:工作环境温度可精准控制在 [X-5]℃ - [X+5]℃超宽区间,满足不同 FPC 材质在折弯过程中对温度的严苛要求,确保材料性能始终处于优良状态。

  1. 温控精度:温度波动稳定控制在 ±0.5℃,采用优良的 PID 智能温控算法与高灵敏度温度传感器,实时、精确调节加热与制冷装置,维持工作区域温度恒定,为高精度折弯提供稳定环境。

  1. 加热与制冷方式:加热采用优良的石墨烯加热技术,升温速率提升 [X]%,且热量分布更均匀;制冷配备高效半导体制冷模块,制冷响应迅速,能快速实现温度转换,满足复杂工艺对温度变化速率的多元需求。


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