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半导体封装可靠性测试恒温恒湿试验箱
参考价:¥37400

型号:SMA-80PF

更新时间:2025-12-13  |  阅读:624

详情介绍

半导体封装可靠性测试恒温恒湿试验箱生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术,一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商,皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

一、 产品概述
恒温恒湿试验箱是专用于评估半导体器件、集成电路(IC)及电子元器件在特定温湿度环境下长期工作可靠性的关键设备。它通过精确模拟高温高湿、高温低温、温湿度循环等严苛条件,加速诱发产品可能存在的失效(如腐蚀、分层、开裂、电性能漂移等),从而验证封装工艺、材料性能及产品寿命,是半导体产业质量控制和研发核心测试仪器。

二、 主要用途
主要用于进行半导体行业相关的可靠性寿命测试与环境应力筛选,核心测试项目包括:

  • HAST(高加速温湿度应力测试):在高温、高湿、高气压下,极速评估封装的耐湿气能力。

  • THB(温湿度偏压测试):在温湿度条件下施加电偏压,评估金属化腐蚀和离子迁移。

  • PCT(高压蒸煮试验):评估封装体抵抗水汽侵入和内部结构完整性的最严苛测试。

  • 温湿度循环(T/H Cycling):模拟季节或昼夜变化,评估材料热膨胀不匹配导致的疲劳失效。

  • 高温高湿存储(H/H Storage):评估器件在长期湿热环境下的稳定性。

半导体封装可靠性测试恒温恒湿试验箱三、 技术参数

  • 温度范围:通常 -70℃ ~ +180℃(或更高),范围广以满足不同测试标准。

  • 湿度范围:10% RH ~ 98% RH,部分机型可做到5%~98% RH。

  • 升温/降温速率:1~5℃/min(线性或可编程),快速温变型可达15℃/min以上。

  • 温度均匀度:≤±0.5℃ ~ ±2.0℃(国标要求)。

  • 湿度波动度:≤±2.0% RH。

  • 内箱材质:高级不锈钢(如SUS304),耐腐蚀、防污染。

  • 控制精度:温度±0.1℃,湿度±1.0% RH。

四、 主要功能及特点

  1. 高精度控制:采用高灵敏度传感器与PID/模糊算法,确保温湿度长期稳定与精确。

  2. 均匀性:独特的风道循环系统设计,保证工作区内各点温湿度高度一致。

  3. 快速响应:高效制冷/加热系统与加湿/除湿机构,实现工况快速切换。

  4. 安全可靠:具备多重保护(超温、漏电、缺水、过载),箱门防凝露设计,防爆门锁。

  5. 人性化操作:大尺寸触摸屏,图形化界面,支持多段编程、U盘数据存储与导出。

  6. 低维护设计:模块化结构,便于清洁和维护;外部水箱或自动补水系统。

五、 应用场景与技术特点

  • 应用场景

    • 研发阶段:新材料(环氧树脂、基板、焊线)、新封装结构(Fan-out, SiP)的可靠性验证。

    • 量产阶段:批量化产品的质量抽检与可靠性监控。

    • 失效分析:复现现场失效,定位封装工艺或设计缺陷。

    • 资格认证:满足JEDEC(如JESD22-A101)、MIL-STD、AEC-Q100等国际标准要求。

  • 技术特点

    • 耐腐蚀设计:所有内腔及部件采用防腐蚀材料,能长期承受HAST/PCT的严苛条件。

    • 信号穿通能力:配备电极引线孔或端子,支持在测试过程中对器件实时通电监控(如进行THB测试)。

    • 低功耗待机:具备待机模式,在维持环境时降低能耗。

    • 远程监控:支持以太网、RS-485接口,实现远程控制和数据采集。

六、 应用领域
该设备广泛应用于所有涉及半导体封装和电子组件制造与测试的领域:

  • 集成电路封装测试厂

  • 半导体器件制造商(如功率器件、传感器、MEMS)

  • 晶圆级封装(WLP)与封装研发机构

  • 汽车电子供应商(用于满足AEC-Q100/Q101等车规级认证)

  • 航空航天与电子单位

  • 科研院所及高校的微电子实验室


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