大型恒温恒湿试验箱 半导体封装可靠性测试
用途
在半导体封装可靠性测试中，该试验箱可精准模拟各类气候环境，涵盖极地低温、热带高湿等场景。对封装后的半导体器件开展长时间的老化测试，检验其在复杂温湿度环境下的物理结构稳定性与电气性能持久性，提前筛查潜在缺陷，确保产品在实际应用中具备高可靠性与长使用寿命，为半导体产业品质把控筑牢防线。
大型恒温恒湿试验箱 半导体封装可靠性测试
产品特点
试验箱具备超宽温湿度调控区间，温度调节范围达 -50℃ - 180℃，湿度调节范围 10% - 100% RH，可满足多样化严苛测试需求。搭载航天级变频制冷系统与智能加湿除湿模块，温湿度响应迅速，且运行能耗降低 30%。设备集成智能故障诊断系统，能实时监测设备运行状态，出现异常自动报警并生成解决方案，保障设备与人员安全。
风道系统
创新设计三维立体循环风道，内置多组智能调速轴流风机与仿生导流结构，通过 AI 算法动态调整风向与风速，实现箱内温湿度均匀性≤±1.5℃（温度）、≤±2% RH（湿度）。用户还可根据测试需求自定义风道模式，精准模拟不同应用场景下的气流环境，大幅提升测试结果的准确性与可靠性。
技术参数
技术特点
融合深度学习算法与模糊控制技术，实现温湿度的自适应动态调节，响应速度提升 50%。支持 5G+WiFi 双模式远程互联，用户可通过专属 APP 或云端平台远程操控设备、查看实时数据、下载测试报告。设备还具备智能记忆功能，可存储上百组测试方案，一键调用，大幅提高测试效率。
应用领域
除核心应用于半导体封装可靠性测试外，还广泛适用于半导体晶圆制造工艺验证、电子组件环境耐受性测试、光电器件老化性能评估等领域，为电子信息产业前沿技术研发与产品质量升级提供强大的环境模拟支撑。
关闭
电话
询价
