温度范围：通常为 - 40℃～150℃，可根据实际需求进行定制扩展，以满足不同半导体元件对温度环境的测试要求。

温度波动度：≤±0.5℃，确保箱内温度保持高度稳定，避免温度波动对半导体元件测试结果产生影响。

湿度范围：20% RH～98% RH（在特定温度条件下），能覆盖半导体元件在大多数应用场景下可能遇到的湿度环境。

湿度波动度：≤±2% RH（湿度≥75% RH 时），≤±3% RH（湿度＜75% RH 时），保证湿度控制的精准性。

升温速率：1～5℃/min（可调节），根据测试需求快速将箱内温度升至设定值。

降温速率：0.5～3℃/min（可调节），实现对低温环境的快速模拟。

工作室尺寸：常见规格有（长 × 宽 × 高）800mm×800mm×800mm、1000mm×1000mm×1000mm 等，也可根据用户需求定制不同容积的箱体。

外壳材质：采用优质冷轧钢板，表面经过静电喷塑处理，具有良好的防锈、耐腐蚀性能，同时使设备外观美观大方。

内胆材质：选用不锈钢板（如 304 不锈钢），具有抗腐蚀、易清洁的特点，避免箱内环境对半导体元件造成污染。

保温层：采用高密度聚氨酯泡沫塑料或玻璃纤维棉作为保温材料，保温性能优异，可有效减少箱内热量的散失，保证温度稳定。

观察窗：箱体正面设有大型观察窗，采用多层中空钢化玻璃制成，具有良好的隔热和透光性能，方便操作人员在不打开箱门的情况下观察箱内半导体元件的测试情况。

箱门：配备密封性能良好的箱门，采用硅胶密封条，确保箱内温湿度不会因箱门的关闭不严而受到影响。

加热系统：采用镍铬合金电加热丝作为加热元件，具有加热效率高、使用寿命长的特点。通过智能 PID 控制算法，精确控制加热功率，实现对箱内温度的精准调节和稳定控制。

温度传感器：使用高精度铂电阻温度传感器（如 PT100），能够准确测量箱内温度，并将温度信号实时传输给控制系统，为温度控制提供准确的数据支持。