型号：THC-225PF
更新时间：2025-04-29 | 阅读：344
详情介绍
半导体高低温循环试验箱 芯片环境性检测箱
一、产品概述
芯片可靠性测试：模拟高温、低温以及高低温交替环境，长时间考验芯片稳定性，排查潜在故障隐患，评估芯片在不同温度下的寿命，确保产品在实际使用中的可靠性。
材料兼容性检测：检测芯片封装材料与芯片内部材料在温度变化时的兼容性，防止因热胀冷缩系数差异导致的材料分离、裂缝等问题，保证芯片封装完整性。
工艺优化验证：助力半导体制造企业验证新制造工艺、新封装技术对芯片温度适应性的提升效果，为工艺改进提供数据依据，提高芯片生产良率。
新品研发测试：在新芯片研发阶段，快速模拟多种温度条件，帮助研发团队了解芯片性能变化趋势，加速产品研发进程，缩短上市周期。
半导体高低温循环试验箱 芯片环境性检测箱
三、技术参数
温度范围：通常可达 - 70℃至 + 180℃，部分型号可实现更宽温域，满足环境模拟需求，如超低温环境下芯片的冷启动测试及高温环境下芯片的持续运行测试。
温度波动度：≤±0.5℃，高精度控温保证测试数据准确性与重复性，减少温度误差对芯片测试结果的干扰。
温度均匀度：≤±2℃，确保箱内各区域温度一致，使不同位置芯片样品接受相同温度环境考验，提升测试公平性。
升温速率：可达 5℃/min - 20℃/min，可依据测试需求灵活调节，模拟芯片在快速升温场景下的性能表现。
降温速率：一般为 3℃/min - 15℃/min，实现快速降温，满足芯片热冲击测试中对降温速度的要求。
四、箱体结构与材质
内胆：采用 SUS304 不锈钢材质，具备优良耐腐蚀性，可抵御高低温环境侵蚀，避免生锈影响箱内环境，且表面光滑，便于清洁维护。
外胆：选用冷轧钢板并经喷塑处理，增强设备机械强度，同时提升外观质感与防锈能力，延长设备使用寿命。
保温层：填充硬质聚氨酯泡沫和玻璃纤维，具有出色隔热性能，有效减少箱内热量散失，降低能耗，维持箱内温度稳定。
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