温度范围：-70℃ - 150℃，温度波动度≤±0.5℃，温度均匀度≤±2℃，可满足芯片在极寒与高温环境下的测试需求。

湿度范围：20% - 98% RH，湿度偏差 ±2% - 3% RH，能模拟多种潮湿环境条件。

升降温速率：0.7℃ - 1.0℃/min（全程平均），可达 5℃ - 10℃/min，快速实现温变测试。

工作室尺寸：根据实际需求定制，常见规格如 1000mm×1000mm×1000mm，满足不同数量芯片样品测试。