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快速温变试验箱 芯片温度测试
参考价:¥125900

型号:TEB-408PF

更新时间:2024-12-23  |  阅读:255

详情介绍

快速温变试验箱 芯片温度测试

特点

应力筛选温变率5℃/min、10℃/min、15℃/min

可执行快速温变(应力筛选)、结露试验、高温高湿、温湿度循环..等多种试验

在线控制系统具有防呆、电磁干扰功能

有效达到低噪音、低能耗、节能减碳的效果

存储分析功能,配带SD卡、R485、232、Ethernet连接

机台多处报警检测,配置无线远程报警功能

湿度用水采用新式RO逆渗透滤水器自动供水装置

快速温变试验箱 芯片温度测试

快速温变试验箱 芯片温度测试

性能指标:
1. 温度范围: 0℃~﹢150℃、-20℃~﹢150℃、-40℃~﹢150℃、-60℃~﹢150℃、-70℃~﹢150℃、
2. 湿度范围: 20~98%R.H
3. 波动/均匀度: ≤&plsmn;0.5℃ /≤&plsmn;2℃
4. 湿度偏差: +2、-3%R.H
5. 升温速率: 1.0℃ ~3.0℃ /min
6. 降温速率: 0.7℃ ~1.0℃ /min
7. 电源电压: AC380V&plsmn;10% 50&plsmn;0.5Hz 三相五线制
8. 使用环境温湿度: RT:5℃ ~+30℃ ≤85%R.H

使用材料:
1. 外箱材质: 碳素钢板.磷化静电喷塑处理SS304不锈钢雾面线条发纹处理
2. 内箱材质: SS304不锈钢镜面光板
3. 保温材质: 聚胺脂硬质发泡、超细玻璃纤维绵
4. 门框隔热: 双层耐高温老化硅橡胶门密封条
5. 标准配置: 附照明玻璃视窗1套、试品架2个、测试引线孔(25、50、100mm)1个

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