芯片高低温试验箱 半导体封装可靠性检测
一、产品详情
高低温试验箱专为半导体封装可靠性检测设计，融合高精度控温与智能监测技术。采用 7 英寸彩色触控屏，支持多段温度曲线编程，可精准模拟 - 60℃至 150℃温度环境。箱体配备进口铂电阻传感器与 PID 自整定算法，实现 ±0.3℃温度波动度，确保芯片在温变测试中数据精准可靠。
芯片高低温试验箱 半导体封装可靠性检测
二、产品用途
主要用于半导体封装材料（如环氧树脂、焊锡）在高低温循环下的物理性能检测，验证芯片引脚焊接强度、封装热应力及老化寿命。适用于晶圆制造、芯片封装、半导体设备研发等场景，助力企业快速定位封装缺陷，优化工艺参数，保障芯片在航空航天、汽车电子等高可靠性领域的应用安全。
三、技术参数
四、制冷系统
采用二元复叠式制冷技术，搭配法国泰康压缩机与高效换热器，确保 - 60℃深冷环境稳定运行。智能节能模式下，系统根据温度需求自动调节制冷功率，相比传统设备能耗降低 25%。配备环保型 R404A+R23 制冷剂，符合 RoHS 标准。
五、加湿系统
针对半导体封装湿度敏感性测试需求，可选配高精度蒸汽加湿模块。采用干蒸汽发生器，湿度控制范围 20% - 98% RH，波动度 ±2% RH。内置水质过滤装置，防止结垢堵塞，保障长期稳定运行。
六、工作原理
通过温度传感器实时采集箱内数据，与预设程序对比后，PID 控制系统自动调节加热丝与制冷机组功率。循环风机带动气流沿 “S" 型风道循环，确保箱内温度均匀分布。快速温变时，系统智能切换冷热输出，结合双风道设计，实现温变速率与稳定性的平衡。在湿度控制中，蒸汽加湿系统根据设定值精准注入干蒸汽，配合除湿模块维持恒定湿度环境，模拟芯片实际应用中的复杂气候条件。
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