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半导体芯片高低温湿热试验箱
参考价：￥77400

型号：THC-408PF

更新时间：2025-06-17  |  阅读：395

详情介绍

半导体芯片高低温湿热试验箱

一、产品概述

高低温湿热试验箱专为半导体行业打造，是一款高精度环境模拟设备。通过精准调控温度、湿度、时间参数，模拟芯片在不同气候及复杂湿度环境下的工作场景，严苛验证芯片性能稳定性与可靠性，为半导体产品研发、质检提供关键保障。
二、产品用途
设备主要用于半导体芯片耐温耐湿性能测试，验证其在高温高湿、低温低湿等环境下的功能稳定性与使用寿命；也适用于芯片封装后的环境适应性检测，评估封装材料防护性能；同时作为出厂质检核心设备，确保产品符合行业标准与客户质量要求。



半导体芯片高低温湿热试验箱

三、基本结构

  1. 箱体构造：采用双层设计，外层高强度冷轧钢板静电喷塑防锈，内层不锈钢抗腐蚀易清洁，夹层填充高效保温材料，有效阻隔热量与湿度散失。

  1. 温湿度控制系统：进口高精度传感器结合 PID 智能调节，制冷系统采用高效压缩机，加热系统配备优质镍铬合金加热管，湿度系统含超声波加湿器与除湿装置，实现精准温湿度模拟。

  1. 控制系统：PLC 可编程控制器搭配高清触摸屏，支持多曲线编程，操作便捷。

  1. 风道系统：高性能风机与优化风道设计，确保箱内温湿度均匀，保障测试结果一致性。

四、工作原理
试验箱通过制冷、加热、加湿、除湿系统协同工作实现温湿度调控。制冷时，压缩机压缩制冷剂循环散热降温；加热管通电提升温度。湿度控制上，加湿器增湿，除湿装置减湿。控制系统按预设程序实时监测调节，配合风道系统促进空气循环，使温湿度按设定曲线精准变化。



五、主要功能及特点

  1. 宽范围覆盖：温度 -40℃~150℃、湿度 20%~98% RH，满足芯片全生命周期测试需求。

  1. 高精度控制：PID 技术保障温度波动≤±0.5℃、湿度波动≤±2% RH，测试数据精准可靠。

  1. 高效测试：具备快速温湿度变化能力，大幅缩短测试周期。

  1. 多重防护：超温、漏电、过载等多重安全保护，确保设备与人员安全。

  1. 智能管理：全中文界面支持数据存储、曲线导出、远程监控，可对接实验室管理系统，实现智能化测试流程。


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