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半导体器件快速温变试验箱
一、 产品概述
快速温变试验箱是专为半导体、集成电路(IC)、芯片等电子元器件进行环境应力筛选(ESS)和可靠性测试而设计的设备。它通过在短时间内实现极快的升温和降温速率,模拟温度变化条件,有效激发产品潜在缺陷,确保其耐久性与可靠性。
二、 设备亮点
温变速率:高可达25°C/min及以上,大幅缩短测试周期,提高筛选效率。
精准温度控制:采用控制算法,确保箱内温度均匀稳定,避免温度过冲,保障测试样品安全。
可靠的半导体测试专用设计:针对半导体测试中可能产生的静电进行优化,具备防静电设计,并确保在快速温变过程中不会对精密器件产生机械应力损伤。
人性化智能操作:大型彩色触摸屏,支持多组程序编辑与链接,具备远程监控和数据导出功能,操作简便。
三、 工作原理
设备核心工作原理基于一套复叠式制冷系统(通常用于低温)和高温加热系统。在控制器指令下,通过调节制冷剂流量与加热器功率,结合高流量气流循环系统,将经过处理的热空气或冷空气强制吹入测试区,从而实现测试箱内温度的快速、线性变化。



半导体器件快速温变试验箱
四、 技术参数
温度范围:-70°C ~ +150°C(或根据需求定制)
温变速率:5°C/min ~ 25°C/min(可在指定温度区间内线性设定,如-40°C ~ +85°C)
温度波动度:≤±0.5°C
温度均匀度:≤±2.0°C
内箱容积:标准100L~1000L(可定制)
控制器:全彩触摸屏PLC控制器,支持程序编辑和数据记录
制冷方式:机械式复叠制冷/液氮辅助制冷(超高速)
外壳材料:优质冷轧钢板,表面喷塑处理
五、 主要用途
主要用于对半导体器件进行环境应力筛选(ESS)、高加速寿命测试(HALT)、高加速应力筛选(HASS) 以及温度循环测试(TCT)。其目的是在研发阶段发现产品设计缺陷,在生产阶段剔除早期故障产品,从而提高产品整体良品率和长期使用可靠性。
六、 应用领域
半导体行业:CPU、GPU、MCU、存储器芯片(DRAM, NAND Flash)、功率器件(IGBT, MOSFET)等的测试。
集成电路设计与封装:SoC、SiP、封装芯片。
汽车电子:发动机控制单元(ECU)、自动驾驶传感器、车载信息娱乐系统等车规级芯片。
航空航天与电子:对可靠性要求航天级、军规级半导体元件。
通信设备:5G基站芯片、光通信模块、网络处理芯片。


七、 满足标准
该设备严格遵循并满足以下国际、国家及行业标准:
MIL-STD-883J(微电子器件试验方法)
JESD22-A104G(温度循环)
GJB 548B-2005(微电子器件试验方法和程序)
IEC 60068-2-14(环境试验 第2-14部分:试验N:温度变化)
GB/T 2423.22(环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化)
八、 产品优势
高效率和低成本:极快的温变速率能成倍提高测试效率,加速产品上市周期,并降低单件测试成本。
高可靠性与耐用性:核心部件(如压缩机、循环风机)均采用国际品牌,确保设备能够承受长期、高强度的应力测试运行。
产品质量提升:通过严苛的筛选,能有效剔除有潜在缺陷的半导体产品,大幅提升出厂产品的质量与市场竞争力。
完善的服务支持:提供从方案设计、安装调试到技术培训、售后维护的全流程服务,为客户解决后顾之忧。