大型恒温恒湿试验箱 芯片可靠性测试设备

产品概述

大型恒温恒湿试验箱是专为芯片、电子模组及元器件可靠性验证而设计的大型环境模拟测试设备。它通过精确创建并维持一个稳定且可控的温度、湿度环境，加速暴露产品潜在缺陷，是确保芯片在漫长使用寿命中保持高可靠性与稳定性的关键装备。

基本结构

设备采用高刚性型材框架与高强度双层镀锌钢板箱体，内部为无缝焊接SUS304不锈钢工作室。结构核心包括：复叠式高效制冷系统（含半封闭压缩机、水冷式冷凝器）、独立布置的加湿系统（不锈钢锅炉）、电热管式加热系统、高精度铂电阻温湿度传感器、高强度耐高低温循环风机以及智能化的控制系统与人机交互界面。

大型恒温恒湿试验箱 芯片可靠性测试设备

工作原理

设备基于反馈控制原理运行。高精度传感器实时监测工作室内的温湿度，并将数据传送至PLC控制器。控制器将当前值与用户设定值进行比较，通过PID算法精确调节制冷机组、加热器输出功率和加湿锅炉的工作状态，再通过强制空气循环系统，使箱内空气均匀、稳定地达到目标温湿度点，模拟出所需的严苛环境。

技术特点

1. 精准控制：采用动态平衡调温调湿技术，实现±0.1℃的温度精度和±1.5%RH的湿度精度。

2. 快速响应：独特的风道设计与大功率调温系统，确保升温、降温及加湿速率，提升测试效率。

3. 均匀稳定：多翼式离心风机与背部垂直循环风道，确保工作室内部温湿度高度均匀一致。

4. 可靠耐用：关键元器件均采用国际品牌，确保设备能够长时间连续运行，满足芯片测试的耐久性要求。

5. 安全防护：具备多重安全保护（超温、漏电、短路、缺水、过载等），并可选配惰性气体接口，防止芯片在高湿环境下氧化。

应用领域

本设备主要应用于芯片可靠性测试，具体包括：

• 高低温存储测试：检验芯片在温度下的存储适应性。

• 温湿度循环（THB）测试：评估芯片在温湿度交变条件下的抗疲劳性能和封装密封性。

• 高温高湿偏压（HAST）测试：加速评估芯片在潮湿环境下的可靠性。

• 寿命加速老化测试：模拟长时间工作环境，预测芯片使用寿命。
  此外，也广泛应用于新能源电池、航空航天、汽车电子等领域的整机或部件环境适应性试验。