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详情介绍
本设备为集成电路可靠性测试专用HAST(Highly Accelerated Stress Test)高压加速寿命试验箱。它采用压力、温度与湿度综合控制系统,能够在高度受压、高温高湿的环境下对半导体器件进行加速老化测试。设备内胆采用进口耐腐蚀不锈钢材质,结构设计符合国际安全标准,配备全自动触摸屏控制系统,支持无人值守长期运行,是半导体封装测试、失效分析及质量认证领域的核心设备。
主要用于评估集成电路、微电子器件、PCB板等在高温、高湿、高压偏压条件下的耐湿热特性及使用寿命。通过加速环境应力,快速暴露产品的潜在缺陷(如封装分层、铝腐蚀、电化学迁移等),从而在产品研发阶段或出厂前进行可靠性筛选与工艺改进验证。
温度范围:+105℃ ~ +142.9℃(饱和模式);+110℃ ~ +155℃(非饱和/干模式)
湿度范围:75% RH ~ 100% RH(可调)
压力范围:0.2 kg/cm² ~ 3.0 kg/cm²
偏压功能:支持最多8通道在线偏压测试(选配)
内箱尺寸:按容积分为35L、80L、125L、250L等多种规格
温湿度均匀度:±0.5℃ / ±2.5% RH
控制器:7英寸彩色触摸屏PLC可编程控制器
电源要求:AC 220V / 380V 50/60Hz
双模式切换:支持饱和(Saturated)与非饱和(Unsaturated)两种测试模式,满足不同材料与结构的测试标准(如JESD22-A110、A118)。
偏压在线测试:配备专用偏压测试接口,可在试验过程中对器件施加恒定或动态偏压,实时监控电性能变化。
全自动控制:一键启动后,自动执行加水、升温、升压、保压、排气及干燥全过程,无需人工干预。
多重安全防护:具备超温保护、超压保护、缺水保护、门锁互锁及紧急泄压装置,确保操作人员与设备安全。
数据追溯:内置历史数据存储与导出功能,支持USB接口或以太网远程监控,便于生成可靠性测试报告。
独特风道设计:采用强制对流循环系统,确保腔体内温湿度分布高度均匀,避免局部冷凝。
高精度传感器:采用PT100温度传感器与干湿球/电子湿度传感器,控制精度高,响应速度快。
耐候性结构:门板与箱体采用双层硅胶密封条,耐高温高压不变形,长期使用无泄漏。
半导体封测厂的质量检测中心
集成电路设计公司的失效分析实验室
科研院所与高校的微电子可靠性课题组
第三方检测认证机构(如SGS、CTI等)
电子与航天元器件的筛选车间



