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半导体芯片冷热冲击试验箱 检测封装可靠性
参考价：￥51000

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更新时间：2025-05-15  |  阅读：644

详情介绍

半导体芯片冷热冲击试验箱 检测封装可靠性

一、产品概述

专为半导体芯片封装可靠性检测设计，通过模拟 - 70℃至 150℃的极速温变环境，检测芯片在温差下的封装结构完整性、焊点可靠性及材料热应力耐受能力。设备采用三厢式独立结构与线性制冷技术，实现 30 秒内冷热转换，精准控制温变速率与均匀性，满足 JEDEC、AEC-Q100 等国际标准，广泛应用于芯片研发、晶圆制造及封装测试环节，帮助企业提前暴露产品缺陷，缩短研发周期，降低售后失效风险。



半导体芯片冷热冲击试验箱 检测封装可靠性


二、基本结构

  1. 箱体设计：采用三厢式结构，分为高温箱、低温箱和测试箱。高温箱与低温箱独立控温，测试箱通过气动风门切换冷热气流，避免温度串扰；内外层分别采用 SUS304 不锈钢与冷轧钢板喷塑材质，中间填充聚氨酯保温材料，确保箱体隔热性能。

  1. 制冷系统：搭载双级复叠式制冷技术，配备进口压缩机与环保制冷剂，实现超低温制冷；采用 EC 风机与高效换热器，提升制冷效率，保障 - 70℃低温环境稳定输出。

  1. 加热系统：采用镍铬合金加热丝与陶瓷加热管，配合 PID 智能调节，实现 150℃高温快速升温，温度波动 ±0.5℃。

  1. 控制系统：配备 PLC + 触摸屏控制系统，支持多段程序编程，可预设温变曲线、保持时间及循环次数；内置温湿度记录仪，实时生成测试数据图表，并支持 USB 导出与云端存储。

三、工作原理

  1. 温变控制：通过传感器实时监测高温箱、低温箱及测试箱温度，当芯片需进行冷热冲击时，PLC 系统控制气动风门切换，将高温或低温气流快速导入测试箱。冷热切换过程中，设备通过闭环 PID 算法自动调节制冷 / 加热功率，确保测试箱内温度按预设速率变化，且均匀度≤±2℃。

  1. 热应力模拟：芯片在短时间内经历剧烈温差变化，封装材料（如环氧模塑料、焊球等）因热膨胀系数差异产生热应力。通过多次循环测试，可加速暴露焊点开裂、封装分层等潜在缺陷，验证芯片在实际应用中的环境适应性。

半导体芯片冷热冲击试验箱 检测封装可靠性


四、加湿系统

半导体芯片冷热冲击试验箱通常专注于温度冲击测试，加湿功能非核心需求。但为满足部分特殊测试场景（如温湿度综合应力测试），设备可选配蒸汽加湿系统：

  1. 工作原理：采用电极式蒸汽发生器，通过电加热使水沸腾产生纯净蒸汽，经风道均匀扩散至测试箱内，避免水滴凝结影响芯片测试；湿度范围可达 20% - 98% RH（需与温度工况匹配）。

  1. 智能控制：湿度传感器实时监测箱内湿度，结合 PLC 系统实现 PID 精准调节，确保湿度波动≤±2% RH；配备自动补水与水位保护功能，防止干烧风险，保障系统稳定运行。


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