半导体芯片高低温温热试验箱环境可靠性设备

产品详情

半导体芯片高低温温热试验箱是专为电子、半导体行业设计的高精度环境可靠性测试设备。它通过模拟并再现温度、湿度条件，对芯片、集成电路（IC）、晶圆、封装模块等产品进行加速老化、性能筛选及失效分析，是确保产品从研发到量产全周期可靠性的关键装备。

主要用途

该设备广泛应用于半导体产业链的各个环节：

• 研发阶段： 验证芯片设计在不同温湿度下的性能极限与寿命。

• 质量检验： 筛选出存在早期缺陷的元器件，提高批产产品良率。

• 失效分析： 复现芯片在实际应用中出现的故障，定位问题根源。

• 工艺验证： 考核封装材料、焊接点等在不同热应力下的可靠性。

半导体芯片高低温温热试验箱环境可靠性设备

核心技术参数

• 温度范围： 通常为 -70℃ 至 +150℃，甚至更宽，以满足车规等苛刻标准。

• 湿度范围： 20%～98% R.H.（通常在+25℃～+85℃区间内实现）。

• 升温/降温速率： 可根据需求选择线性速率（如3℃/min、5℃/min）或快速温变（如10℃/min以上）。

• 温度均匀度： ≤±2.0℃（国标要求），高精度机型可达±0.5℃。

• 温度波动度： ≤±0.5℃。

• 控制器： 采用彩色触摸屏，支持多段程式编辑，具备USB数据记录功能。

箱体结构与材质

• 内箱材质： 采用SUS304#高级不锈钢板，耐腐蚀、无污染，易于清洁。

• 外箱材质： 优质冷轧钢板经过静电喷塑处理，美观且耐用。

• 保温层： 高密度聚氨酯硬质发泡，确保优异的隔热性能，节能高效。

• 门密封： 双层硅橡胶密封条，有效保证箱内气密性，防止结露。

• 引线孔： 箱体侧壁标配测试引线孔，便于在测试过程中对样品通电监控。

设备亮点

1. 高精度控制： 采用PID算法与制冷技术，确保温湿度控制的精确性和稳定性，为测试提供可靠环境。

2. 均匀性： 独特的风道循环系统设计，保证箱内每个角落的温湿度高度均匀，避免测试盲区。

3. 强大软件功能： 用户友好的操作界面，支持程序编辑、远程监控、历史数据查询与导出，符合自动化测试需求。

核心优势

• 高可靠性： 关键部件（如压缩机、控制器、传感器）均选用国际品牌，保障设备长期运行。

• 安全性高： 具备独立的超温保护、漏电保护、风机过热保护等多重安全装置，确保人员与样品安全。

• 节能环保： 优化设计的制冷系统和保温结构，有效降低能耗；采用环保制冷剂，符合国际环保标准。

注意事项

• 安装环境： 设备应安置在通风良好、无直射阳光、远离热源的环境中，四周需预留足够空间以便散热和维护。

• 样品摆放： 测试样品体积不应超过工作室容积的三分之二，确保气流循环通畅，不影响温湿度均匀性。

• 定期维护： 定期清洁冷凝器、检查密封条完好性，并按照手册要求进行保养，以维持设备性能。

• 专业操作： 操作人员需经过培训，熟悉设备性能及安全规程，严禁测试易燃、易爆、易挥发性物品。