在柔性电路板（FPC）加工过程中，定位偏差是FPC折弯机常见故障之一，直接导致折弯尺寸超差、产品报废率上升，严重影响生产效率与品质。本文从故障表现入手，梳理诊断流程与精准校准步骤，为行业从业者提供实操指南。

定位偏差故障主要表现为：折弯位置前后偏移、左右错位，同一批次产品折弯尺寸一致性差，甚至出现折弯角度偏差。诊断需按“先外部后内部、先机械后电气"原则推进：首先检查来料FPC是否存在尺寸偏差、定位孔磨损，排除物料问题；其次查看送料机构滚轮压力是否均匀、导轨是否有异物卡阻，手动推动滑块测试顺畅度；最后检测伺服驱动系统参数、视觉定位相机是否对焦清晰，排查电子控制模块异常。

校准步骤需规范操作：一是机械基准校准，调整送料导轨平行度，紧固松动的滚珠丝杠固定件，通过百分表检测滑块移动精度，确保误差控制在0.01mm内；二是定位参数重置，进入设备控制系统，调取标准加工参数，重新设定送料步距、折弯原点，采用试折样件验证并微调；三是视觉定位校准，清洁相机镜头与光源，重新标定定位基准点，修正图像识别算法参数，保障定位信号精准传输；四是全流程验证，选取3组不同规格FPC样件批量试产，通过二次元测量仪检测折弯尺寸，确认偏差在允许范围（±0.02mm）内。