该设备的核心价值体现在多舱独立运行特性上。每个测试舱可设置不同温湿度参数，如部分舱室模拟 - 40℃低温低湿环境，部分模拟 85℃高温高湿环境，能同时对同批次或不同批次电子元器件进行多工况测试，大幅缩短测试周期。且设备采用高精度传感器与智能控温湿系统，温度控制精度达 ±0.5℃，湿度控制精度达 ±3% RH，可精准复现电子元器件在运输、存储、使用过程中可能遭遇的环境，保障测试数据的准确性。

在电子元器件测试流程中，需严格遵循规范操作。首先根据元器件类型（如芯片、电容、电阻等）确定测试标准，例如对车用电子元器件，需参照 ISO 16750 标准设定 - 40℃~125℃的温度循环范围与 20%~95% RH 的湿度范围；随后将元器件固定在专用夹具上，分别放入各测试舱，确保元器件与舱内风道充分接触；启动设备后，通过中控系统实时监控各舱温湿度曲线、元器件工作状态，记录测试过程中的数据变化，如元器件在高温高湿环境下的绝缘电阻变化、低温环境下的导通性能波动等。