在柔性印刷电路板（FPC）的研发与生产中，高温高湿 FPC 折弯试验对于评估其性能至关重要。而精准的数据采集是获取可靠试验结果的基础，以下将详细介绍该试验中的数据采集方法。 物理参数采集
折弯角度与力度
使用高精度角度传感器直接安装在折弯机构上，实时监测折弯过程中 FPC 的角度变化。通过与控制器连接，可将角度数据以设定频率传输至数据采集系统，确保记录的准确性。对于折弯力度，在折弯执行部件上安装压力传感器，当对 FPC 施加折弯力时，压力传感器将力信号转换为电信号，经放大、滤波处理后，由数据采集卡采集并存储。这样能精确捕捉折弯过程中力度的动态变化。
环境温湿度
试验箱内的温湿度环境直接影响 FPC 性能。采用数字式温湿度传感器，这类传感器具有高精度、响应快的特点。将其均匀分布在试验箱内，确保能全面感知箱内温湿度情况。传感器与温湿度控制系统相连，同时将数据传输至数据采集端，可按秒级间隔记录温湿度数据，以便分析不同温湿度条件下 FPC 折弯性能的变化。
电气参数采集
电阻变化
FPC 在折弯过程中，导体电阻可能因材料变形等因素发生改变。利用四线制电阻测量法，通过恒流源给 FPC 导体通入恒定电流，使用高分辨率电压表测量导体两端电压，依据欧姆定律计算电阻值。数据采集系统以毫秒级频率采集电压数据，进而换算出电阻变化，用于评估 FPC 在高温高湿及折弯状态下的电气连接稳定性。
绝缘电阻
在高温高湿环境下，FPC 绝缘性能可能下降。使用绝缘电阻测试仪，定期对 FPC 绝缘层进行测试。测试仪施加一定直流电压，测量通过绝缘层的泄漏电流，从而计算出绝缘电阻。数据采集系统在每次测试完成后，自动记录绝缘电阻值，分析绝缘性能随试验进程的变化趋势。
图像数据采集
在试验区域安装高清工业相机，对 FPC 折弯过程进行实时拍摄。通过图像分析软件，可测量 FPC 在折弯过程中的变形情况，如弯曲部位的曲率半径、是否出现裂纹等。相机拍摄频率可根据折弯速度调整，确保捕捉到关键变形瞬间。图像数据与物理、电气参数同步存储，便于后续综合分析 FPC 在高温高湿 FPC 折弯试验中的性能表现，为 FPC 的优化设计与质量提升提供全面、准确的数据支持。
更新时间：2025-03-17 
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