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高温高湿 FPC 折弯试验数据采集方法有哪些?
更新时间:2025-03-17      阅读:45
在柔性印刷电路板(FPC)的研发与生产中,高温高湿 FPC 折弯试验对于评估其性能至关重要。而精准的数据采集是获取可靠试验结果的基础,以下将详细介绍该试验中的数据采集方法。

物理参数采集

折弯角度与力度


使用高精度角度传感器直接安装在折弯机构上,实时监测折弯过程中 FPC 的角度变化。通过与控制器连接,可将角度数据以设定频率传输至数据采集系统,确保记录的准确性。对于折弯力度,在折弯执行部件上安装压力传感器,当对 FPC 施加折弯力时,压力传感器将力信号转换为电信号,经放大、滤波处理后,由数据采集卡采集并存储。这样能精确捕捉折弯过程中力度的动态变化。

环境温湿度


试验箱内的温湿度环境直接影响 FPC 性能。采用数字式温湿度传感器,这类传感器具有高精度、响应快的特点。将其均匀分布在试验箱内,确保能全面感知箱内温湿度情况。传感器与温湿度控制系统相连,同时将数据传输至数据采集端,可按秒级间隔记录温湿度数据,以便分析不同温湿度条件下 FPC 折弯性能的变化。



电气参数采集

电阻变化


FPC 在折弯过程中,导体电阻可能因材料变形等因素发生改变。利用四线制电阻测量法,通过恒流源给 FPC 导体通入恒定电流,使用高分辨率电压表测量导体两端电压,依据欧姆定律计算电阻值。数据采集系统以毫秒级频率采集电压数据,进而换算出电阻变化,用于评估 FPC 在高温高湿及折弯状态下的电气连接稳定性。

绝缘电阻


在高温高湿环境下,FPC 绝缘性能可能下降。使用绝缘电阻测试仪,定期对 FPC 绝缘层进行测试。测试仪施加一定直流电压,测量通过绝缘层的泄漏电流,从而计算出绝缘电阻。数据采集系统在每次测试完成后,自动记录绝缘电阻值,分析绝缘性能随试验进程的变化趋势。

图像数据采集


在试验区域安装高清工业相机,对 FPC 折弯过程进行实时拍摄。通过图像分析软件,可测量 FPC 在折弯过程中的变形情况,如弯曲部位的曲率半径、是否出现裂纹等。相机拍摄频率可根据折弯速度调整,确保捕捉到关键变形瞬间。图像数据与物理、电气参数同步存储,便于后续综合分析 FPC 在高温高湿 FPC 折弯试验中的性能表现,为 FPC 的优化设计与质量提升提供全面、准确的数据支持。


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