一、低温环境模拟测试

1. 测试设备准备：选用高精度的高低温试验箱，该设备需能精准控制温度范围与变化速率，以满足 FPC 耐寒性能测试要求。将试验箱内部清理干净，确保无杂物干扰测试。

2. 样品放置与温度设定：把折弯后的 FPC 样品平整放置在试验箱内的样品架上，避免样品相互挤压或接触试验箱内壁。依据 FPC 预期使用的低温环境，设定试验箱温度，例如常见的 -20℃、 -40℃等。设置降温速率，一般建议以 1℃/min - 3℃/min 的速度缓慢降温，使 FPC 能充分适应温度变化，减少热应力影响。

3. 性能检测：当试验箱达到设定低温并稳定保持一段时间（如 24 小时）后，开始检测 FPC 性能。首先，使用万用表检测 FPC 线路的导通性，确保线路无断路、短路情况。其次，若 FPC 上有电子元件，连接相应测试电路，检查元件功能是否正常，如芯片逻辑功能、电容电感的电气参数等。若各项检测指标均符合标准，则 FPC 在该低温下的耐寒性能初步达标。

二、弯折性能测试

1. 低温弯折测试：在完成低温环境模拟测试后，不取出 FPC 样品，直接在试验箱内进行低温弯折测试。利用特制的小型弯折夹具，按照规定的弯折角度（如 180°）和弯折次数（如 1000 次）对 FPC 进行弯折操作。弯折过程要保持匀速、平稳，避免对 FPC 造成额外损伤。

2. 性能复查：完成低温弯折后，再次检测 FPC 线路导通性和电子元件功能。若仍能正常工作，说明 FPC 在低温弯折情况下耐寒性能良好。这是因为低温会使 FPC 材料变硬变脆，弯折过程更易暴露潜在的耐寒性能缺陷。

三、微观结构分析

1. 取样与制样：从经过上述测试的 FPC 样品上选取具有代表性的部位，使用锋利的刀具小心切割取样。将样品进行适当处理，如镶嵌、打磨、抛光等，以便在显微镜下观察。

2. 微观结构观察：利用扫描电子显微镜（SEM）或光学显微镜，观察 FPC 内部微观结构，重点关注弯折部位。若发现材料出现裂纹、分层，或金属导线与绝缘层之间的结合力变差等情况，表明低温对折弯后的 FPC 造成了微观损伤，影响其耐寒性能。而微观结构保持良好的 FPC，耐寒性能更有保障。