一、引言
柔性印刷电路板(FPC)在现代电子设备中应用广泛,其折弯性能对于产品的可靠性和使用寿命至关重要。而温度和湿度作为重要的环境因素,对 FPC 的折弯性能有着显著影响。本文将深入探讨不同温度和湿度条件下对 FPC 折弯性能的具体影响。
二、温度对 FPC 折弯性能的影响
低温环境
常温环境
高温环境
三、湿度对 FPC 折弯性能的影响
低湿度环境
高湿度环境


四、温度与湿度的交互作用
温湿度同时升高
温湿度同时降低
五、结论
综上所述,不同温度和湿度条件对 FPC 的折弯性能有着显著影响。在实际应用中,应充分考虑产品所处的环境条件,选择合适的 FPC 材料和设计方案,以确保产品在各种温度和湿度环境下都能保持良好的折弯性能和可靠性。同时,加强对 FPC 在不同环境下性能变化的研究,有助于推动电子设备行业的发展和创新。